工业核心板封装方法

发布时间:2020-05-25    文章发布:本站【返回】

核心板是一个电子主板,封装了MINI PC的核心功能。大多数核心板都与cpus,存储设备和通过引脚连接到支持背板的引脚集成在一起。由于核心板集成了核心的一般功能,因此它具有可定制的核心板,各种不同的基板多功能性,极大地提高了MCU的开发效率。由于核心板是作为单独的模块分离的,因此还减少了开发难度,并增加了系统的稳定性和可维护性。特别是在紧急和重要的项目中,从IC级别来看,开发时间和高速硬件以及底层驱动程序存在不确定性,因此,将核心板用作主控制是首选。

当然,由于大量的核心板参数和本文的篇幅,我们只讨论核心板的包装。核心板的包装与生产的便利性,成品率,现场试验的稳定性,现场试验的使用寿命,故障排除和缺陷产品的定位便利性等有关。让我们探讨两种常见的核心板封装类型。

一、邮票孔包装

冲压孔封装因其IC(如外观)和IC的使用(如焊接和固定)而受到电子工程师的青睐。因此,市场上许多类型的核心板都使用这种包装。

压模孔的芯板封装样式像压模一样薄,边缘的焊接销钉像压模的边缘,因此得名。这种类型的包装非常坚固,因为它焊接在底板上,适合高湿度和高振动的应用。

例如海岛工程,煤矿工程,食品加工厂工程,这类使用场合具有高温,高湿,高腐蚀,冲压孔的特点,其连接点采用固体焊接方法,特别适用于这些各种项目场合。

当然,冲孔包装还特别固有地存在一些局限性或缺点,例如:生产焊接率低,不适合多次回焊,维护,拆卸和更换不便等。作者遇到了很多问题:由于压模孔芯板翘曲而引起的贴片机焊接缺陷率高,是由于焊接厂芯板向二次回炉的主要返回炉体造成的CPU松动,由于维护和拆卸引起的底板焊垫掉落的废料等。

因此,如果由于使用场合的要求有必要选择压印孔的封装,则应注意以下几个问题:使用手工焊接以保证焊接产品的合格率,应避免使用机器焊接最后一次通过炉芯板,以准备高废品率。特别是最后一点应特别说明,因为大多数压孔芯板的选择是为了在极地修复后将产品送到现场,所以必须接受各种生产和维护上的不便的压孔封装,必须接受报废率和整体成本较高的特征。

二,精密板对板连接器包装

如果您真的不能接受生产和维护冲压孔包装的不便,也许精密板对板连接器包装是一个更好的选择。这种包装采用公座和母座的形式插入,在生产过程中不需要焊接芯板,而是可以插入;维护期间易于插入和更换;可以更换核心板以进行故障排除。因此,该包装也被许多产品采用。

可以拔出此类包装以方便生产和维护。而且,由于高的引脚密度,所以封装可以在较小的尺寸上引出更多的引脚,因此这种封装的芯板尺寸紧凑。易于嵌入尺寸有限的产品中,例如路边视频桩,手持式抄表器等。

当然,由于高的销钉密度,底板基座的焊接要困难一些,尤其是在产品的样品阶段。当工程师进行手工焊接时,有很多工程师朋友对这种包装的手工焊接过程感到疯狂。一些朋友正在焊接到熔化的塑料底座,一些朋友则是由于引脚密度太高而导致引脚集体粘着而进行焊接,有些似乎是完美的焊接方法,但实际测量是引脚短路。